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solution解決方案

LED行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

2018-12-11

ED生產制造行業(yè)特點

LED行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

  LED的制造工藝和其它半導體器件的制造工藝流程有很多相同之處,包括了清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試、包裝等生產工藝,它的生產特點為多品種、小批量,工序規(guī)程組合復雜,涉及頻繁的工藝設計變更和訂單變更等。

LED生產制造行業(yè)現狀

  LED生產制造行業(yè)仍以勞動密集型的低端制造為主,附加值相對較低,人均制造業(yè)產出低于發(fā)達國家,這在一定程度上制約了照明企業(yè)的利潤空間。

  在LED行業(yè)產品更新換代太快,一個產品一兩年不更新一下外觀、材料,就會被對手超越。這直接導致LED產品標準化程度不夠高,LED下游制造類廠家自動化生產程度普遍偏低。

LED生產制造行業(yè)MES系統(tǒng)需求

  LED的產業(yè)鏈分成三段:上游 磊晶/EPI,中游 CHIP/晶粒切割,下游 Package/封裝,每一段的制程相對獨立并各成體系,針對MES都有各自的管控要點與實施特點:

LED行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

磊晶制程的主要需求:

  • 空白芯片來料管理

  • 電性值資料收集

  • 快測/驗證片生產流程管理

  • 判等入庫作業(yè)

  • 設備連機采集與控制

晶粒段制程的主要需求:

  • 挑磊芯片下單作業(yè)管控

  • 全測、分選、CCD、AOI 重點制程生產管控

  • 支持抽測生產作業(yè)流程

  • 判等入庫作業(yè)

  • 出貨挑貨作業(yè)管理

  • 設備連機采集與控制

封裝段制程的主要需求:

  • 調膠參數控管作業(yè)

  • 提供分 Bin 的作業(yè)功能

  • 設備連機采集與控制

LED制造行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

  OrBit- MES系統(tǒng)能支持磊芯片的快測驗證流程、電性值數據收集、可以采用條碼化RunCard來實生產過程的控制,采用批次作業(yè)模式、支持拆批分批作業(yè)、支持晶粒級別判等的可追溯性、甚至是各批良率的相關性分析等等,這些功能對 LED 制造產業(yè)的營運效率是非常關鍵的。

LED行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

  OrBit-MES 制造執(zhí)行系統(tǒng)在 LED 行業(yè)的應用特點如下:

  1. 重視檢測流程,為了確保產品生產的質量,從磊晶到封裝皆有驗證片生產流程,OrBit-MES系統(tǒng)提供驗證片挑片功能,提供生產人員挑選所需送測的 wafer,后續(xù)并將驗證數據回拋到系統(tǒng),與當批生產作業(yè)進行鏈接。

  2. 因應 LED 產品制程特性,即使同一批生產出來的產品,其波長、亮度、色溫等等皆不同,從 PL、EL、X-ray 的電性值資料收集到套 Bin、分 Bin 判等作業(yè),會有龐大的數據量產生,OrBit-MES系統(tǒng)的軟件架構足以支持龐大的數據收集作業(yè)。針對分 Bin 作業(yè),OrBit-MES系統(tǒng)提供匯入 Bin 表的功能,并支持固定 Bin、浮動 Bin 與混合 Bin的 Sorter 作業(yè)。

  3. 由于產品型態(tài)的原因,從中段晶粒制造到后段封裝完成,會有圓片轉方片、Reel 轉 Tape 等單位轉換的需求。以晶粒段 Counter 站為例,OrBit-MES系統(tǒng)會計算 Tape 實際出站的數量,自動轉換生產批號的計算單位,符合產線使用作業(yè)。

  4. 作業(yè)現場的物料使用管理對 LED 業(yè)是非常重要的,包含在磊晶段使用的空白片管理與記錄、封裝段對于貴重金屬的用料控管等物料使用的生產履歷追蹤相當重要, OrBit-MES系統(tǒng)提供除了與 ERP 的 BOM 作數據整合外,針對作業(yè)現場的物料使用管理,包含物料屬性、物料類別到物料工作站的使用設定都有完整的查詢管控功能。